高导热硅胶片的应用
2016/6/11 13:09:57 点击：
XQ-DR-500高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
物理特性参数表：
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.2-18mm。
特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
物理特性参数表：
| 测试项目 | 测试方法 | 单位 | XQ-DR-5--系列测试值 | |
| XQ-DR-500测试值 | XQ-DR-500测试值 | |||
| 颜色 Color | Visual | 蓝色/土红 | 黄色/蓝色 | |
| 厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.2~18 | 0.2~18 |
| 比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm^3 | 2.8 | 2.8 |
| 硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18-50 | 18-50 |
| 抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm^2 | 55 | 55 |
| 耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~220 | -40~220 |
| 体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 3.1*10^11 | 3.1*10^11 |
| 耐电压 Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | >5.0 | >5.0 |
| 阻燃性 Flame Rating | UL-94 | 94-V0 | 94-V0 | |
| 导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 5.0 | 5.0 |
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.2-18mm。
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